LOCTITE® ABLESTIK 2053S
Caractéristiques et avantages
Cet adhésif de fixation de puces non conducteur rouge est conçu pour les applications flex, stratifié et puce à puce.
LOCTITE® ABLESTIK 2053S est un adhésif hybride non conducteur, chargé de polymères, pour la fixation de puces destinées à l'encapsulation de puces. Il est généralement utilisé pour la fixation ASIC (Application Specific Integrated Circuit) de capteurs optiques automobiles, et comme récepteur et fixation de puce pour les modules de détection 3D. Il s'est avéré efficace sur divers substrats, tels que les CEM, les plastiques techniques, le verre et les métaux, et offre une faible déformation, une faible contrainte et une faible absorption d'humidité. C'est un adhésif à faible module, ce qui le rend idéal pour le collage de fils de petites tailles de puces et le collage de puces sur des substrats FR4. Il durcit lorsqu'il est exposé à la chaleur.
- Faible contrainte
- Non conducteur
- Faible absorption d'humidité
- Utilisable sur divers substrats
Documents et téléchargements
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Informations techniques
Applications | Soudage de puce |
Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 149.0 ppm/°C |
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 216.0 ppm/°C |
Indice thixotropique | 2.5 |
Module d'élasticité, @ 250.0 °C | 22.0 N/mm² (3200.0 psi ) |
Résistance au cisaillement puce RT | 6.0 kg-f |
Résistance au cisaillement puce chaude | 2.1 kg-f |
Température de transition vitreuse | -21.0 °C |
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 9.0 ppm |
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 9.0 ppm |
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 9.0 ppm |
Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 130000.0 mPa.s (cP) |