LOCTITE® ABLESTIK 2053S
Kenmerken en voordelen
Deze rode, niet-geleidende chipbevestigingslijm is ontworpen voor flex, lamineren en chip-op-chip.
LOCTITE® ABLESTIK 2053S is een met polymeer gevuld, hybride, niet-geleidende chipbevestigingslijm voor matrixverpakkingen. Het wordt meestal gebruikt voor de ASIC-bevestiging (Application Specific Integrated Circuit) van optische sensoren voor auto's en als ontvanger en chipbevestiging voor 3D-detectiemodules. Het is effectief gebleken op diverse substraten, zoals EMC, engineering-kunststof, glas en metalen, en biedt lage vervorming, spanning en vochtopname. Het is een lijm met lage modulus, waardoor het ideaal is voor draadverlijming van kleine chipformaten en chipverlijming op FR4-substraten. Het hardt uit bij blootstelling aan warmte.
- Spanningsarm
- Niet-geleidend
- Lage vochtopname
- Voor meerdere ondergronden
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Afschuifsterkte RT-matrijs | 6.0 kg-f |
| Afschuifsterkte bij hete matrijs | 2.1 kg-f |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 149.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 216.0 ppm/°C |
| Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) | 9.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) | 9.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) | 9.0 ppm |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | -21.0 °C |
| Thixotrope index | 2.5 |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Trekmodulus, @ 250.0 °C | 22.0 N/mm² (3200.0 psi ) |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Viscositeit, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 130000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2053S
Deze rode, niet-geleidende chipbevestigingslijm is ontworpen voor flex, lamineren en chip-op-chip.