LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Kenmerken en voordelen
Deze 1-component, niet-geleidende chipbevestigingslijm wordt gebruikt voor het bevestigen van geïntegreerde circuits en componenten op geavanceerde substraten.
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is een witte, niet-geleidende chipbevestigingslijm voor het bevestigen van geïntegreerde circuits en componenten op geavanceerde substraten, waaronder PBGA (kunststof kogelraster matrix), CSP (chipschaalverpakking), matrixpakketten en gestapelde chips. Het is geformuleerd met een met fluorpolymeer gevulde bismaleïmide-hars en hardt uit bij blootstelling aan warmte. Het produceert een holtevrije hechtingslijn met uitstekende interfaciale sterkte op verschillende organische en metalen oppervlakken, inclusief soldeermaskers, BT, FR, polyimide en Au. Het kan worden uitgehard in een conventionele oven, in een snelhardende oven of door gebruik te maken van SkipCure™-verwerking op een chip- of draadverlijmingsmiddel. Het is ontworpen om een begin van uitharding onder 100 °C (212 °F) te produceren. Dit kan de noodzaak verminderen of elimineren om organische substratenvóór het chipbevestigingsproces te drogen.
- Holtevrije hechtingslijn
- Compatibel met geavanceerde substraten
- Hydrofoob
- Vertoont uitstekende di-elektrische eigenschappen
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Aanbevolen voor gebruik met | Laminaat, Polyimide |
| Aanbrengmethode | Doseersysteem |
| Aantal componenten | 1-component |
| Afschuifsterkte RT-matrijs, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
| Belangrijkste eigenschappen | Adhesie: Goede hechting, Alfastraling: Zeer lage alfastraling, Diëlektrisch, Doseerbaarheid: Goede doseerbaarheid, Modulus: Lage modulus, Spanning: Lage spanning, Uithardingssnelheid: Heel snel, compatibel met loodvrij proces |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 98.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
| Dichtheid, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
| Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) | 20.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Fluoride (F-) | 20.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) | 20.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) | 20.0 ppm |
| Fysieke vorm | Pasta |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | -31.0 °C |
| Kleur | Wit |
| Modulus, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
| Thermische geleidbaarheid | 0.3 W/mK |
| Thixotrope index | 5.7 |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Viscositeit | 8500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Deze 1-component, niet-geleidende chipbevestigingslijm wordt gebruikt voor het bevestigen van geïntegreerde circuits en componenten op geavanceerde substraten.