LOCTITE® ECCOBOND UV 9061F
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ECCOBOND UV 9061F, Acrylate, Assembly
LOCTITE® ECCOBOND UV 9061F no flow, UV/moisture cure encapsulant is designed for local circuit board protection. This product is fluorescent when viewed with ultraviolet (black) light.
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Informations techniques
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 189.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg | 78.0 ppm/°C |
| Intensité légère programme de durcissement | 100.0 mW/cm² |
| Profondeur du durcissement | 0.2 |
| Programme de durcissement | 20.0 sec. |
| Température de transition vitreuse | 56.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par les UV |
LOCTITE® ECCOBOND UV 9061F
LOCTITE ECCOBOND UV 9061F, Acrylate, Assembly