BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA1800
Merkmale und Vorteile
Dieser wärmeleitfähige Flüssigklebstoff auf Silikonbasis eignet sich ideal für die automatische Dosierung in elektronischen Systemen.
BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA1800 ist ein einkomponentiger, wärmeleitfähiger Flüssigklebstoff auf Silikonbasis, der bei erhöhten Temperaturen aushärtet. Er weist eine mittlere Viskosität auf, was einfaches und robustes Dosieren ermöglicht, und bietet hochfeste Bindungen, die mechanische Befestigungselemente überflüssig machen. Sie können außerdem leichte elastische Eigenschaften des Materials erwarten, die zum Abbau von CTE-Spannungen (Wärmeausdehnungskoeffizient) während Temperaturwechselbelastungen beitragen. Die hohe Scherfestigkeit der Bindung gewährleistet auch unter schwierigen Umweltbedingungen Stabilität.
- Hohe Wärmeleitfähigkeit: 1,8 W/mK
- Macht mechanische Befestigungselemente überflüssig
- Mittlere Viskosität für einfaches und robustes Dosieren
- Erhält die strukturelle Verbindung bei Anwendungen unter extremen Bedingungen
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Technische Informationen
| Dielektrizitätskonstante, @ 1kHz | 6.0 |
| Entflammbarkeit | V-0 |
| Farbe | Schwarz |
| Phasenumwandlungstemperatur | 52.0 °C |
| Volumenwiderstand | 1×10 Ohm m |
| Wärmeleitfähigkeit | 1.8 W/mK |
BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA1800
Dieser wärmeleitfähige Flüssigklebstoff auf Silikonbasis eignet sich ideal für die automatische Dosierung in elektronischen Systemen.