El manejo térmico eficaz es clave para garantizar un rendimiento constante y la fiabilidad a largo plazo de muchos dispositivos electrónicos. Con la amplia variedad de aplicaciones que requieren manejo térmico, la necesidad de soluciones alternativas de materiales térmicos y métodos innovadores de colocación de materiales continúa creciendo. En respuesta a esta situación, Bergquist y Henkel han desarrollado y suministran una amplia gama de materiales de interfaz termoconductores y muy eficientes, flexibles y fáciles de manejar para satisfacer las necesidades actuales y futuras para enfriar eficazmente los sistemas electrónicos que garanticen la fiabilidad a largo plazo.
Uno de esos materiales son los rellenadores de espacios mediante dosificación basados en polímeros con características únicas, especialmente diseñados para un manejo térmico superior y para conferir flexibilidad al conjunto de componentes. Los rellenadores de espacios de curado in situ con conductividad térmica constituyen una alternativa a las almohadillas clásicas de dosificación eficiente, con elevado rendimiento térmico y que se pueden automatizar por completo en el proceso.
Author: Holger Schuh