LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395T
功能与优点
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这款单组分、基于环氧树脂的导热和导电芯片粘接胶可与多种金属表面粘合，适用于高可靠性的封装应用。
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6389 是一款银基导热导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用，广泛用于 SOIC、SOP、QFP 及 QFN 等封装类型。本产品可实现从小型到大型的各种芯片在多种金属表面（包括铜、银和 PPF 引线框架）上的可靠粘合，设计为可与背面金属化 (BSM) 芯片或无 BSM 芯片粘合。本产品具有良好的导热率以实现热管理，并具备优异的导电性，可在 MOSFET 设备中实现低导通电阻 (RDS(ON))。本产品采用环氧树脂配制，加热后固化。
- 对铜、银和 PPF 表现出良好的附着力
- 良好的加工性
- 可靠性高
- 高导热率
- 出色的导电性
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安全 数据表 和RoHs
- 针管 36.0/箱子 - IDH 2832958
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395T, 针管 2832958 zh-CN
IDH：
2832958
包装规格: 针管
数量： 36.0/箱子
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LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395T
这款单组分、基于环氧树脂的导热和导电芯片粘接胶可与多种金属表面粘合，适用于高可靠性的封装应用。