电子设备

摄像头模组行业近年来备受关注，随着摄像头应用进入到移动设备和汽车领域并快速增长，极大推动制造商对摄像头技术的投入。摄像头模组也变得愈加先进，特别是随着像素的提高和镜头数量的增加，“主动对焦”技术得以应用，紫外线和热固化能力的双固化胶粘剂将镜头架粘接到基板上。

汉高新型BERGQUIST GAP PAD系列材料——BERGQUIST GAP PAD HC 5.0采用全新的化学平台研发而成，具有独特的填充技术，可满足下一代高功率密度设备对低应力材料日益增长的需求。

本文将回顾材料供应商如何投入大量资源来提供符合市场需求的材料，同时再次强调封装技术的开发。

基于硅器件的电力电子设备必须在125℃以下工作，IGBT必须在150℃以下工作，未来的硅器件可以将工作温度扩大到200℃。电力电子设备的热管理需要使用界面导热材料（TIM）将封装元器件与散热片相连。

汉高开发出一种用于相摄像头模组镜头粘接的防水密封剂，它是智能手机和可穿戴设备完全防水道路上的又一里程碑式产品。

这篇技术文章详细介绍了标准铅合金的直接替代品，从而实际减少、消除墓碑现象。（来源：SMT）。

在这篇技术文章中，汉高介绍了元件尺寸和类型、模板设计规则和焊锡膏特性之间的关系对片式元件间球化的研究结果。

新型的焊锡膏配方技术解决“枕头（Graping）”问题

面对高可靠性应用，行业专家、材料供应商和学术界开始着手研发一种可以达到或超过汽车和军事应用所需的高温、高可靠性要求的合金。