LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
Omadused ja eelised
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
Klaasistumistemperatuur (Tg) | 2.0 °C |
Kõvenemisaeg, @ 130.0 °C | 8.0 minut |
Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Above Tg | 217.0 ppm/°C |
Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Below Tg | 57.0 ppm/°C |
Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
Viskoossus, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 6700.0 mPa.s (cP) |