LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
Γνωστό ως ABLECOAT 8008HT
Χαρακτηριστικά και οφέλη
A 1-part, proprietary hybrid chemistry, lead-free, electrically and thermally conductive die-attach adhesive specifically formulated for high power devices in a high UPH environment.
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT die-attach adhesive is perfect for high power devices in a high UPH environment. A lead-free alternative to soft solder and eutectic, it can potentially reduce the layers of backside metallization required. It can be applied to a wafer backside by stencil printing, B-staged in an oven, then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. Should be used with a pressure sensitive dicing tape. Not compatible with UV dicing tapes.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Επιπρόσθετα έγγραφα
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 37.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
| Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 kg-f |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 kg-f |
| Ειδική αντίσταση διόγκωσης | 0.00005 Ohm cm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 9.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 9.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 9.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θερμική αγωγιμότητα | 11.0 W/mK |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 4.0 |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο εφελκυσμού, @ 250.0 °C | 2451.0 N/mm² (355340.0 psi ) |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 264.0 °C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 δευτ. |
| Χρώμα | Ασημί |
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
A 1-part, proprietary hybrid chemistry, lead-free, electrically and thermally conductive die-attach adhesive specifically formulated for high power devices in a high UPH environment.