모바일 결제 기술의 성장에도 불구하고 스마트 카드는 전 세계 대부분의 지역에서 안전한 거래 방식으로서 여전히 인기를 구가하고 있습니다. 스마트 카드에 사용되는 IC 다이는 크기가 작게는 1.0mm x 1.0mm에서 크게는 7.0mm to 7.0mm에 이르며, 스마트 카드의 제조 및 사용 환경에 필요한 가공성 및 신뢰도 요구사항을 만족하는 재료로 만들어야 합니다. 특히 다이 접착 재료의 경우 고신뢰 스마트 카드의 고수율 대량 생산을 위해서는 빠른 가공성, 저응력 특성 및 우수한 접착력과 인캡슐레이션 성능이 중요합니다.
헨켈의 새로운 스마트 카드 다이 접착 재료는 매우 빠른 가공 속도와 헨켈 인캡슐런트를 포함한 업계에서 가장 널리 사용되는 인캡슐런트와의 호환성을 제공하도록 설계되었으며, 완전한 웨팅 및 강력한 보호 성능을 위한 낮은 접촉각을 보장합니다.