모바일 결제 기술의 성장에도 불구하고 스마트 카드는 전 세계 대부분의 지역에서 안전한 거래 방식으로서 여전히 인기를 구가하고 있습니다. 스마트 카드에 사용되는 IC 다이는 크기가 작게는 1.0mm x 1.0mm에서 크게는 7.0mm to 7.0mm에 이르며, 스마트 카드의 제조 및 사용 환경에 필요한 가공성 및 신뢰도 요구사항을 만족하는 재료로 만들어야 합니다. 특히 다이 접착 재료의 경우 고신뢰 스마트 카드의 고수율 대량 생산을 위해서는 빠른 가공성, 저응력 특성 및 우수한 접착력과 인캡슐레이션 성능이 중요합니다.

헨켈의 새로운 스마트 카드 다이 접착 재료는 매우 빠른 가공 속도와 헨켈 인캡슐런트를 포함한 업계에서 가장 널리 사용되는 인캡슐런트와의 호환성을 제공하도록 설계되었으며, 완전한 웨팅 및 강력한 보호 성능을 위한 낮은 접촉각을 보장합니다.

스마트 카드 시장의 트렌드 및 통합 접착 솔루션

스마트 카드 시장의 동향, 미래 성장 동인, 그리고 스마트 카드의 품질과 신뢰성 확보에 적합한 재료에 대해 자세히 알아보세요. 스마트 카드 도입이 증가한 주된 이유는 효율적인 뱅킹 및 지불 인프라 구현을 위한 EMV 표준이 전 세계적으로 채택되고 이와 함께 개인 식별 및 액세스 제어를 위한 통신 및 관리 프로세스 보안에 대한 성능 요건이 높아지고 있기 때문입니다.

스마트 카드 모듈 구조

전자 산업용 스마트 카드 솔루션

스마트 카드 자료

백서: 고신뢰성 스마트 카드를 위한 저응력 다이 접착

문의하기

아래 양식을 작성하여 제출하시면 빠른 시일 내에 답변 드리겠습니다.

오류가 있습니다. 아래 항목을 수정해주십시오.
문의 유형
필수 항목
필수 항목
필수 항목
필수 항목
필수 항목
유효하지 않은 항목