Pasta electroconductora para adherir chips

En su afán por atender los requisitos tanto de los paquetes de uniones por hilo en laminados como en bastidores de conductores, Henkel ha desarrollado una gama completa de avanzados materiales conductores para adherir chips de modo de satisfacer diversos requisitos de adhesión de uniones por hilo, desde proporciones menores entre el chip y el soporte, hasta líneas de unión más delgadas con una capacidad de baja tensión a alta temperatura y una adhesión robusta. Como líder del mercado y el mayor innovador de las soluciones más avanzadas para adherir chips, la cartera de productos LOCTITE^® ABLESTIK de Henkel le entrega un rendimiento de encapsulado de chips con una fiabilidad excepcional y cumple con los estándares más elevados de JEDEC MSL.

Materiales para encapsulado de laminados

Una amplia selección de formulaciones de pastas electroconductoras para adherir chips LOCTITE^® ABLESTIK brindan la fiabilidad y el rendimiento que exigen actualmente los encapsulados de laminados de alta densidad. Cada tipo de paquete, desde BGAs, pasando por LGAs y hasta las tarjetas inteligentes, tiene diferentes requisitos, por lo que Henkel ha desarrollado un conjunto de productos que se adaptan a las necesidades únicas de los dispositivos basados en laminados. Las pastas conductoras para adherir chips de Henkel ofrecen un bajo módulo de elasticidad para reducir la tensión y eliminar el alabeo, así como formulaciones de Bismaleimida (BMI) para proveer una baja absorción de la humedad, evitar fisuras en el paquete durante el procesamiento a alta temperatura.

Materiales de encapsulado para bastidores de conductores

La flexibilidad del proceso y un rendimiento superior ponen de relieve la cartera completa de Henkel de pastas conductoras para adherir chips en dispositivos con bastidores de conductores. Al incorporarlas en aplicaciones tales como la electrónica automotriz, donde el control de la temperatura y una función sin fallas son fundamentales, las pastas para adherir chips LOCTITE ABLESTIK ofrecen una alta conductividad térmica y una elevada fiabilidad. La sólida adhesión a varias superficies metálicas, incluyendo el paladio, cobre, plata, oro y PPF, junto con fórmulas probadas de bajo sangrado, hacen que los materiales para adherir chips de Henkel sean los productos más elegidos por los especialistas en encapsulado de bastidores de conductores.

Recubrimientos conductores de la parte posterior de las obleas

Los novedosos materiales de recubrimiento para la parte posterior de las obleas de Henkel permiten la impresión en pantalla o en estarcido de la pasta a través de toda la oblea en una sola pasada, lo que aumenta la productividad mediante la eliminación de la necesidad de dosificar individualmente los puntos de adhesivo. Después de la etapa B para crear una película, el revestimiento de la parte posterior de la oblea proporciona líneas de unión adhesiva uniformes y pequeños fileteados controlados, que son particularmente eficaces para adherir chips pequeños en paquetes miniaturizados y estructuras complejas como la conexión de los semiconductores (chips) con el plomo, donde el soporte del chip es más pequeño que el chip.

Recursos de pasta conductora para adherir chips

Catálogo: Materiales para encapsulado de uniones por hilo