LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F

Funcții și beneficii

Descărcare FDT
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant is designed for local circuit board protection. This adhesive cures in seconds when exposed to the appropriate intensity of UV light. In addition to light cure, this adhesive contains a secondary thermal cure initiator.
Citiți mai mult

Documente și descărcări

Fișă de date tehnice
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
Descărcare FDT

Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?

Căutare FDT în altă limbă
Căutare FDS în altă limbă

Informații tehnice

Adâncimea de întărire 10.0 mm
Aplicaţii Capsulare
Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg 162.2 ppm/°C
Coeficient de dilatare termică (CTE), Below Tg 50.3 ppm/°C
Culoare Albastru deschis
Duritate Shore, Shore D 27.0
Indicele tixotrop 4.1
Intensitate luminii pentru timpul de întărire 100.0 mW/cm²
Modulul de stocare, DMA @ 25.0 °C 4400.0 N/mm² (638000.0 psi )
Temperatura de stocare -20.0 °C
Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) 37.0 °C
Timp de întărire, @ 100.0 °C 5.0 min.
Timp de întărire, @ 130.0 °C 1.0 - 2.0 min.
Timp de întărire, @ 80.0 °C 30.0 min.
Timpul de depozitare 180.0 zi
Tip de întărire Întărire UV
Vâscozitate, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 3480.0 mPa.s (cP)