LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant is designed for local circuit board protection. This adhesive cures in seconds when exposed to the appropriate intensity of UV light. In addition to light cure, this adhesive contains a secondary thermal cure initiator.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Boja | Svetlo plava |
| Dubina polimerizacije | 10.0 mm |
| Intenzitet rasporeda svetlosne polimerizacije | 100.0 mW/cm² |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Above Tg | 162.2 ppm/°C |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Below Tg | 50.3 ppm/°C |
| Modul čuvanja, DMA @ 25.0 °C | 4400.0 N/mm² (638000.0 psi ) |
| Primene | Enkapsulacija |
| Raspored polimerizacije, @ 100.0 °C | 5.0 minuta |
| Raspored polimerizacije, @ 130.0 °C | 1.0 - 2.0 minuta |
| Raspored polimerizacije, @ 80.0 °C | 30.0 minuta |
| Temperatura razmekšavanja (Tg) | 37.0 °C |
| Temperatura čuvanja | -20.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 4.1 |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću UV svetlosti |
| Tvrdoća po Šoru, Shore D | 27.0 |
| Vek trajanja | 180.0 dan |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3480.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant