LOCTITE® ABLESTIK 2053S
功能与优点
这款红色非导电芯片粘接胶专为柔性材料、层压材料及芯片与芯片粘合设计。
LOCTITE® ABLESTIK 2053S 是一款聚合物填充杂化型非导电芯片粘接胶，适用于阵列封装。该产品通常用于汽车光学传感器的专用集成电路 (ASIC) 粘接，以及 3D 传感模块的接收器与芯片粘接。其在 EMC、工程塑料、玻璃及金属等多种基板上已得到验证，并具备低翘曲、低应力及低吸湿性等特性。该产品为低模量粘合剂，非常适合小尺寸芯片的引线键合及 FR4 基板上的芯片贴装。加热后固化。
- 低应力
- 非导电
- 低吸湿性
- 多种基材
技术信息
| RT 模剪切强度 | 6.0 kg-f |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 9.0 ppm |
| 固化方式 | 热固化 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, @ 250.0 °C | 22.0 N/mm² (3200.0 psi ) |
| 热模剪切强度 | 2.1 kg-f |
| 热膨胀系数 (CTE) | 149.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 216.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | -21.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 130000.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 2.5 |
LOCTITE® ABLESTIK 2053S
这款红色非导电芯片粘接胶专为柔性材料、层压材料及芯片与芯片粘合设计。