LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
功能与优点
一款单组分、专有混合化学技术、无铅、导电导热的芯片粘接胶，特别适用于高产能环境中的高功率设备。
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT 芯片粘接胶特别适用于高产能环境下的大功率设备。本产品可作为软焊料及共晶的无铅替代方案，同时有助于降低对背面金属化层的要求。本产品可通过钢网印刷涂覆于晶圆背面，在烘箱中进行B阶处理，粘合剂可在进行在线加工过程的芯片贴装后固化从而显示出一致的、无空隙的粘合层，且不会溢出。应与压敏划片膜配合使用。不与紫外线划片膜兼容。
- 导电性
- 导热
- 可在B阶后快速固化
- 低模量
- 不与紫外划片膜兼容
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技术信息
| RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 kg-f |
| 体积电阻率 | 0.00005 Ohm cm |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 9.0 ppm |
| 固化方式 | 热固化 |
| 固化时间, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 秒 |
| 导热性 | 11.0 W/mK |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, @ 250.0 °C | 2451.0 N/mm² (355340.0 psi ) |
| 热模剪切强度, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 kg-f |
| 热膨胀系数 (CTE) | 37.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 264.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 4.0 |
| 颜色 | 银 |
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
一款单组分、专有混合化学技术、无铅、导电导热的芯片粘接胶，特别适用于高产能环境中的高功率设备。