LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Đặc tính và Lợi ích
This 1-part, BMI acrylate-based, conductive die-attach adhesive is designed for bonding integrated circuits and components to metal substrates.
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT is a silver, thermally and electrically conductive die-attach adhesive designed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. It’s typically used on copper, silver-plated copper, pre-plated lead frames (Ni/Pd/Au) and Alloy 42. LOCTITE ABLESTIK QMI529HT exhibits excellent adhesive strength and good resistance to "popcorning" after exposure to reflow temperatures. It’s formulated with a BMI acrylate-based resin and cures when exposed to heat. Maximum productivity is reached through in-line curing, either directly on the die bonder using a post-die bond heater or on the wire bonder preheater.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Chỉ Số Chất Xúc Biến | 4.8 |
| Dạng Vật Lý | Dán |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Chloride (CI-) | 20.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Fluoride (F-) | 20.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Natri (Na+) | 20.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Potassium (K+) | 20.0 ppm |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| Loại Hóa Cứng | Hóa Cứng Nhiệt |
| Mô-đun Độ Bền Kéo, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
| Nên sử dụng với | Khung Chì: Bạc, Khung Chì: Vàng |
| Số Lượng Thành Phần | 1 Phần |
| Đặc Điểm Chính | Độ Dẫn Điện: Dẫn Nhiệt, Độ Dẫn Điện: Dẫn Điện |
| Độ Bền Cắt Bàn Ren Nóng, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
| Độ Bền Cắt Bàn Ren RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
| Ứng Dụng | Hàn Chíp Trần |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
This 1-part, BMI acrylate-based, conductive die-attach adhesive is designed for bonding integrated circuits and components to metal substrates.