LOCTITE® ECCOBOND FP4502
Đặc tính và Lợi ích
This 1-part, high purity, low-CTE liquid epoxy is specially designed as an underfill for flip chip devices.
LOCTITE ECCOBOND FP4502 is a high purity, liquid epoxy designed as an underfill for flip chip devices. It is a 1-part low-CTE (coefficient of thermal expansion) epoxy used to dissipate stress on solder joints. It extends thermal cycling performance, is compatible with no clean flux, and has excellent crack and fracture resistance.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Không có tài liệu và tải xuống có sẵn cho vị trí và ngôn ngữ của bạn. Bạn có thể thử tìm kiếm một tài liệu bằng ngôn ngữ khác
LOCTITE® ECCOBOND FP4502
This 1-part, high purity, low-CTE liquid epoxy is specially designed as an underfill for flip chip devices.