BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3000SF
Kenmerken en voordelen
Dit blauwe, 2-componenten, siliconenvrije vulmiddel voor spelingen is ontworpen voor assemblagetoepassingen met een hoog rendement.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3000SF is een 2-componenten, siliconenvrij vulmiddel voor spelingen voor thermisch management van siliconegevoelige assemblagetoepassingen met een hoog rendement, zoals energieopslagapparaten en laadapparatuur. Na het mengen behoudt dit blauwe vulmiddel voor spelingen een lage compressiespanning tijdens de assemblage, hardt uit bij kamertemperatuur en biedt een 3,0 W/mK thermische geleidbaarheid.
- Siliconenvrij
- Gebruiks-/bedrijfstemperatuur: -40 °C tot 100 °C (-40 °F tot 212 °F)
- Uitharding op kamertemperatuur
- Hoge thermische geleidbaarheid
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Bijkomende documenten
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3000SF
Dit blauwe, 2-componenten, siliconenvrije vulmiddel voor spelingen is ontworpen voor assemblagetoepassingen met een hoog rendement.