BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4400LVO
Merkmale und Vorteile
Dieser zweikomponentige, silikonbasierte Spaltfüller der nächsten Generation mit geringer Ausgasung (Low Volatile Outgassing, LVO) wurde für Steuereinheiten und FAS-Komponenten entwickelt und bietet ein äußerst zuverlässiges Wärmemanagement sowie eine stabile Verarbeitung.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4400LVO ist ein zweikomponentiger, bei Raumtemperatur aushärtender Silikon-Spaltfüller, der für viele verschiedene Anwendungen in elektronischen Baugruppen geeignet ist. Es lassen sich besonders dünne Klebelinien erzielen und er verfügt über eine Wärmeleitfähigkeit von 4,4 W/(m.K), wodurch er auch bei besonders anspruchsvollen Anwendungen eine ausgezeichnete und vielseitige Lösung zur Optimierung der Wärmeableitung bietet. Dank seiner hervorragenden mechanischen Stabilität bleibt er über die gesamte Lebensdauer der elektronischen Komponenten auch unter herausfordernden Bedingungen zuverlässig und beständig. Perfekt für den Einsatz in der Automobilbranche und Industrie sowie bei Verbraucherprodukten.
- Gering flüchtiges (LVO)-Silikon
- > 90 Minuten Verarbeitungszeit und 12 Stunden RT-Aushärtung
- Schnelle, zuverlässige Dosierung
- Ermöglicht dünne Klebelinien
Dokumente und Downloads
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Technische Informationen
| Anzahl Komponenten | 2K |
| Haupteigenschaften | Leitfähigkeit: Wärmeleitfähig |
| Physikalische Form | Flüssig |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4400LVO
Dieser zweikomponentige, silikonbasierte Spaltfüller der nächsten Generation mit geringer Ausgasung (Low Volatile Outgassing, LVO) wurde für Steuereinheiten und FAS-Komponenten entwickelt und bietet ein äußerst zuverlässiges Wärmemanagement sowie eine stabile Verarbeitung.