BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3500LVO
Caractéristiques et avantages
Ce matériau liquide de remplissage d'écarts, à conductivité thermique élevée est conçu pour une application facile et précise, avec peu de contraintes pendant l'assemblage. Il offre un faible dégazage des volatils pour les applications sensibles à base de silicone.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3500LVO est un matériau liquide de remplissage d'écarts (bicomposant) à base de silicone, à conductivité thermique élevée (3,5 W/m-K) et ultra-conformant. Compte tenu de ses excellentes propriétés d'adhérence et de sa faible volatilité, il est la solution idéale pour les dispositifs électroniques médicaux et autres assemblages fragiles ou à faible contrainte, par exemple les optiques et l'électronique présente dans les habitacles automobiles. Le système mélangé offre d'infinies variations d'épaisseur sans contrainte supplémentaire sur les composants et durcit à la température ambiante ou par l'apport de chaleur pour un résultat plus rapide.
- Conductivité thermique : 3,5 W/m-K
- 100 % de matière solide, sans aucun sous-produit de durcissement supplémentaire
- Faible volatilité au dégazage et pour les applications sensibles à base de silicone
- Ultra-conformable, avec une excellente mouillabilité pour les applications d'interface à faible contrainte
- Pour plus d'informations sur les certifications UL de nos matériaux de gestion thermique, veuillez vous référer au dossier UL E59150
Documents et téléchargements
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Informations techniques
Conductivité thermique | 3.5 W/mK |
Cote d'inflammabilité | V-0 |
Température de service | -60.0 - 200.0 °C |
Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
Résine | |
Couleur, Résine | Bleu |
Mélange | |
Couleur, Mélange | Bleu clair |
Durcisseur | |
Couleur, Durcisseur | Blanc |