BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3500LVO

Caractéristiques et avantages

Ce matériau liquide de remplissage d'écarts, à conductivité thermique élevée est conçu pour une application facile et précise, avec peu de contraintes pendant l'assemblage. Il offre un faible dégazage des volatils pour les applications sensibles à base de silicone.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3500LVO est un matériau liquide de remplissage d'écarts (bicomposant) à base de silicone, à conductivité thermique élevée (3,5 W/m-K) et ultra-conformant. Compte tenu de ses excellentes propriétés d'adhérence et de sa faible volatilité, il est la solution idéale pour les dispositifs électroniques médicaux et autres assemblages fragiles ou à faible contrainte, par exemple les optiques et l'électronique présente dans les habitacles automobiles. Le système mélangé offre d'infinies variations d'épaisseur sans contrainte supplémentaire sur les composants et durcit à la température ambiante ou par l'apport de chaleur pour un résultat plus rapide.
  • Conductivité thermique : 3,5 W/m-K
  • 100 % de matière solide, sans aucun sous-produit de durcissement supplémentaire
  • Faible volatilité au dégazage et pour les applications sensibles à base de silicone
  • Ultra-conformable, avec une excellente mouillabilité pour les applications d'interface à faible contrainte
  • Pour plus d'informations sur les certifications UL de nos matériaux de gestion thermique, veuillez vous référer au dossier UL E59150
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Informations techniques

Conductivité thermique 3.5 W/mK
Cote d'inflammabilité V-0
Température de service -60.0 - 200.0 °C
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Résine
Couleur, Résine Bleu
Mélange
Couleur, Mélange Bleu clair
Durcisseur
Couleur, Durcisseur Blanc