BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000
Connu sous le nom de Gap Pad® HC1000
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, “Gel-Like” Modulus Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000 is an extremely conformable, low-modulus polymer that acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. The “gel-like” modulus allows this material to fill air gaps to enhance the thermal performance of electronic systems. BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 is offered with removable protective liners on both sides of the material.
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Documents et téléchargements
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 0.1 W/mK |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Couleur | Gris |
| Module de Young, ASTM D575 | 275.0 KPa (40.0 psi ) |
| Température de service | -60.0 - 200.0 °C |
| Type porteur | Fibre de verre |
| Épaisseur standard | 0.254 - 0.508 mm |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, “Gel-Like” Modulus Gap Filling Material