BERGQUIST® LIQUI BOND TLB EA1800

BERGQUIST® LIQUI BOND TLB EA1800 est un adhésif distribuable liquide, à base de résine époxy, bi composant. BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 a une conductivité thermique de 1,8 W/mK. BERGQUIST LIQUI-BOND EA 1805 sera fourni en format bi composant et aucune réfrigération n'est exigée. BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 a une force de liaison élevée avec durcissement à la température ambiante qui peut être accéléré par ajout de chaleur. La force de liaison élevée élimine la nécessité de fixations et maintient la liaison structurelle dans les environnements hostiles. L'utilisation recommandée et le remplissage des irrégularités de surface entre les sources de chaleur et les dissipateurs de chaleur ou CDT similaires. BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 est thixotropique reste en place pendant la distribution et le matériau s'écoule facilement avec une légère pression en produisant de fines lignes de jonction et une très faible contrainte s'il est posé sur des composants fragiles pendant l'assemblage