对流媒体服务、数据存储和基于云的应用程序需求的增加,推动了对下一代高速网络访问和数据处理的需求。用于主动对位光学器件和设备保护的材料对光模块的整体性能和可靠性起着很大的作用。汉高开发了一整套材料,旨在满足有源和无源光器件的需求,尽可能地满足客户对光模块性能的期望。

从激光二极管粘接到光学子组件和光模块组装等光电应用,我们在高性能材料和应用方面有着丰富的经验和技术支持。

用于激光二极管粘接的芯片粘接材料 
 

激光二极管是最常见的激光类产品,具有广泛的用途,包括光纤通讯。汉高的芯片粘接产品,包括高导热半烧结芯片粘接胶,实现设备的可靠连接。新系列高导热半烧结芯片粘接材料,实现强大的封装级烧结性能,在芯片层级提供有效的热管理解决方案。 我们的芯片粘接产品,包括

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用于光组件的主动对准和背部填充的双固化UV胶 

经过优化的有源主动对位工艺可以确保如TOSA、ROSA、BOSA等光组件的更精准更具性价比的生产。汉高的双重固化 UV粘合剂专为光组件精确对位而设计,具有低收缩率、低CTE、高可靠性和更优秀的点胶寿命等性能。

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光模块组装结构胶和导热材料

光学转换器材料解决方案视频

光模块的设计优化以及在使用中的可靠性,需要依靠灵活、强大的热管理解决方案。全球顶尖制造商都信任汉高市场领先的BERGQUIST®品牌界面导热材料,拥有液态和垫片两种种类可供选择。其获奖产品BERGQUIST® GAP PAD®导热填隙剂为工程师与设计师提供了最大的设计与组装灵活性,并且确保光模块内最优的热管理。

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光模块资料

手册:用于通讯/光通讯的高性能材料 

产品介绍书: LOCTITE® STYCAST OS 8300

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