引线键合层压基板封装

在针对层压基板类封装的芯片粘接薄膜技术领域中，汉高一直处于领先地位。非导电芯片粘接薄膜为更薄的晶圆处理提供了稳定性和操作保护，使多芯片堆叠中的胶层更薄以实现更好的功能。与铜线和金线以及各种晶圆研磨方式的兼容性可以使这些高性能产品适用更多的工艺。我们长期的专业配方技术开发出了市场上第一款可行的导电芯片粘接薄。这是一种理想的解决方案，适用于逻辑集成电路、MOSFET和RF器件等需要低应力、高粘接力、高芯片/基岛比和高可靠性的器件。

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晶圆背面涂覆胶是一种独特的工艺，使用自动化工艺设备在晶圆层级自动涂胶，然后在初步固化（B-staging）后形成芯片粘接薄膜。汉高的晶圆背面涂层适用于喷雾涂层技术，可以加快流程速度、控制厚度和材料一致性。在热或UV半固化和晶圆切割后，通过加热和压力实现芯片粘接，以产生一致的胶层和微小可控的爬胶。晶圆背面涂覆胶是控制爬胶的理想芯片粘接胶。

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随着BOC封装成为DRAM器件主要的芯片级封装形式，芯片粘接材料必须能够精确控制胶层厚度和芯片倾斜，控制最小爬胶并且没有焊线焊盘的污染。汉高的可印刷B-Staging（初步固化）粘合剂提供比传统粘合薄膜更具成本效益的解决方案，以芯片粘接胶的价格提供薄膜的强大性能。用于BOC封装应用的LOCTITE^® ABLESTIK材料组合提供高UPH，的可印刷配方，提供了低流动性，可控胶层厚度，最小化的公差和树脂溢出等性能，以及长期存储和工作寿命。

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保护免受机械损伤和腐蚀的影响对于半导体器件的长期可靠性至关重要。凭借着一系列能满足不断增长应用需求的产品，汉高的堤坝/填充与顶部包封的先进密封材料配方，在符合最严格的JEDEC等级测试中表现出色，并通过优秀的点胶特性与灵活的固化方式，简化了加工流程。

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层压基板类封装需要精确控制熔点才能保证有机基材的完整性，所以正确的焊料合金配方是非常重要的。汉高的获奖产品 – 无卤、无铅焊锡膏材料具有低气泡性能，可在较低的回流温度下加工，符合引线键合层压基板封装加工的需求。 关键产品规格，点击这里。