LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Coefficient of thermal expansion (CTE) | 50.0 ppm/°C |
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 0.6 kg-f |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 10.0 kg-f |
| Ειδική αντίσταση διόγκωσης | ≤ 0.0005 Ohm cm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θερμική αγωγιμότητα | 3.0 W/mK |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 4.5 |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 72.0 °C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 150.0 °C | 1.0 ώρες |
| Χρώμα | Ασημί |
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach