LOCTITE® ABLESTIK 965-1L

Χαρακτηριστικά και οφέλη

LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
Διαβάστε περισσότερα

Τεχνικές πληροφορίες

Coefficient of thermal expansion (CTE) 50.0 ppm/°C
Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg 190.0 ppm/°C
Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF 0.6 kg-f
Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF 10.0 kg-f
Ειδική αντίσταση διόγκωσης ≤ 0.0005 Ohm cm
Εφαρμογές Προσάρτηση φιλιέρας
Θερμική αγωγιμότητα 3.0 W/mK
Θιξοτροπικός δείκτης 4.5
Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 12000.0 mPa.s (cP)
Μέθοδος Σκλήρυνσης Σκλήρυνση με Θερμότητα
Σημείο υαλώδους μετάπτωσης 72.0 °C
Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 150.0 °C 1.0 ώρες
Χρώμα Ασημί