LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
Γνωστό ως ABP 2032S (17G)
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S electrically conductive adhesive is designed as a Pb-free alternative to solder. It cures quickly at low temperatures for good stress control in large die size package applications.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT | 16.0 kg-f |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 19.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 19.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 29.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο εφελκυσμού, DMA @ 250.0 °C | 150.0 N/mm² (21755.0 psi ) |
| Συνιστάται για χρήση με | LeadFrame: Χρυσό |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) | 54.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive