LOCTITE® ABLESTIK ABP 2040LV
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK ABP 2040LV, Epoxy, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2040LV non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and decrease warpage between dissimilar surfaces.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0.4 W/mK |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 5.1 |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 28.0 °C |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) | 39.0 ppm/°C |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE), Above Tg | 129.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2040LV
LOCTITE ABLESTIK ABP 2040LV, Epoxy, Die Attach, Non-conductive Adhesive