LOCTITE® ECCOBOND FP4802

특징 및 이점

무연 솔더를 활용하는 적용 분야에 사용하도록 제조된 1액형 검은색 고순도 인캡슐런트입니다. 다양한 첨단 패키지의 배어 칩을 보호하는 데 적합합니다.
LOCTITE ECCOBOND FP4802는 무연 솔더를 활용하는 적용 분야에서 사용하도록 특별히 제조된 검은색 고순도 액체 인캡슐런트입니다. 이 제품은 많은 기술 사용자의 비할로겐 목표를 충족하고, 최대 65~150°C(-40°F~302°F)의 온도 사이클 범위에서 사용할 수 있도록 제조되었습니다. 흐름성이 뛰어나, 재료가 미세한 피치 와이어와 깊은 캐비티까지 기포 없이 잘 침투합니다. 유동 컨트롤을 위해 캐비티(cavity) 또는 포팅 댐(potting dam)이 필요합니다. 이 제품은 볼 그리드 배열(BGA), 칩 스케일 패키지(CSP), 플라스틱 볼 그리드 배열(PBGA), 저온 동시소성 세라믹(LTCC) 기반의 모든 배열 등 다양한 첨단 패키지에서 베어 칩을 보호하는 데 적합합니다.
  • 온도 사이클 범위: -85°C~150°C(-40°F~302°F)
  • 우수한 흐름성
  • 다양한 첨단 패키지의 베어 칩 보호
  • 고순도
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기술 정보

열팽창 계수(CTE), Above Tg 100.0 ppm/°C
열팽창 계수(CTE), Below Tg 20.0 ppm/°C
유리전이온도(Tg) 50.0 °C
저장 온도 -40.0 °C
점도, Brookfield - HBT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm 80000.0 mPa.s (cP)
추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+) 5.0 ppm
추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-) 5.0 ppm
추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+) 5.0 ppm