LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV
功能与优点
一款单组分 BMI 杂化材料基银灰色导电芯片粘接胶，专为高吞吐量应用设计。
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV 是一款银基导热导电芯片粘接胶，适用于高吞吐量应用。该产品具备优异的施涂特性、低吸湿性及低应力。该产品采用 BMI 杂化树脂配制，在 260°C (500°F) 回流温度下热稳定，加热后固化。
- 符合 NASA 释气标准
- 疏水性
- 在高温下稳定
- 低吸湿性和低应力
技术信息
| RT 模剪切强度 | 20.0 kg-f |
| 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 9.0 ppm |
| 固化方式 | 热固化 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, @ 250.0 °C | 738.0 N/mm² (107037.0 psi ) |
| 热模剪切强度 | 3.75 kg-f |
| 热膨胀系数 (CTE) | 62.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV
一款单组分 BMI 杂化材料基银灰色导电芯片粘接胶，专为高吞吐量应用设计。