半導體封裝

現在的消費者想要更小型的設備，更多的功能，出色的可靠性，當然還有更低的成本。在半導體封裝方面，可以通過漢高的材料解決方案實現這一切。作為整體解決方案提供商，漢高不僅利用其廣泛的全球覆蓋和製造網路來提供卓越的技術，還通過定制的解決方案確保為客戶提供區域支援。憑藉我們長期的專業知識，我們提供廣泛的技術工具組和應用知識，包括樹脂和填注材料 (Fill Material)技術。

漢高專注於通過強大的創新來培養技術領先地位，提供的應用不僅能夠回應，還能推動電子產品未來的發展。從晶片接著劑到液體和薄膜密封劑，EMI遮罩導電塗層，一級底部填充膠 (Underfills)（如液體和薄膜），導熱材料以及感測器和模組的導電和非導電接著劑，我們的客戶可以確定他們的需求不僅僅是被滿足，而是涵蓋了市場上最先進和可靠的技術。