封裝技術的進步

最近，IC封裝產業的關注焦點一直在於從製造供應鏈中除去成本。然而，隨著經濟復蘇的加速，創新型IC封裝設計和製造的進步可能成為頭條新聞。IC集成技術，特別是晶圓級封裝設計，IC/記憶體集成領域的矽通孔（TSV）技術，以及多晶片和晶片堆疊技術領域新發展的爆炸式增長，近年來更快地推動著產業發展。本文將回顧材料供應商如何投入大量資源來提供符合市場需求的材料，同時再次強調封裝技術的開發。