LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB
Merkmale und Vorteile
Dieser starre, halb-sinterne Die-Attach-Klebstoff eignet sich perfekt für Halbleiterpackungen, die eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und elektrische Leitfähigkeit erfordern.
Entscheiden Sie sich für LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB, wenn Sie einen überragenden halb-sinternen Die-Attach-Klebstoff für elektrische Hochleistungsverpackungen benötigen. Er bietet eine hohe Haftkraft, geringe Spannung und besseren Schutz vor Harzaustritt. Die Temperaturbeständigkeit ist mit der einer Lötpaste vergleichbar, und Sie können mit hervorragenden Sintereigenschaften auf Gold-, Silber-, Kupfer- und PPF-Untergründen rechnen.
- Kein Harzaustritt
- Eine Komponente
- Gute Verarbeitbarkeit
- Gute Sintereigenschaften bei Verwendung auf AG-, PPF-, Au- und Cu-Untergründen
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Technische Informationen
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Thixotropie Index | 5.5 |
| Viskosität, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) | 25.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB
Dieser starre, halb-sinterne Die-Attach-Klebstoff eignet sich perfekt für Halbleiterpackungen, die eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und elektrische Leitfähigkeit erfordern.