LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB
Kenmerken en voordelen
Een 1-component, stijve, halfsinterende chipbevestigingslijm voor halfgeleiderpakketten die uitstekende thermische en elektrische geleidbaarheid vereisen.
Als u een superieure halfsinterende chipbevestigingslijm nodig hebt voor high-end energiepakketten, kies dan LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB. Het biedt hoge hechtkracht, lage spanning en een verbeterde controle van harsbloeding. De thermische prestaties zijn vergelijkbaar met die van een soldeerpastaproduct en u kunt geweldige sintereigenschappen verwachten op goud, zilver, koper en PPF-substraten.
- Geen harsbloeding
- 1-component: geen mengen nodig
- Goede bewerkbaarheid
- Goede sintereigenschappen bij gebruik op Ag-, PPF-, Au- en Cu-substraten
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 25.0 ppm/°C |
| Thixotrope index | 5.5 |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Viscositeit, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB
Een 1-component, stijve, halfsinterende chipbevestigingslijm voor halfgeleiderpakketten die uitstekende thermische en elektrische geleidbaarheid vereisen.