LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Kenmerken en voordelen
This semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive is perfect for insulating die-attach applications.
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB is a low bleed, non-electrically conductive PTFE-filled paste. It has a fast cure, high temperature stability and great reliability on a wide variety of surfaces, including solder resist, flexible tape, bare silicon, and various die passivations. A package or device manufactured with this product will have high resistance to delamination and popcorning, even after multiple exposures to lead-free solder reflow temperatures.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Aanbevolen voor gebruik met | Laminaat, Polyimide |
| Afschuifsterkte bij hete matrijs | 15.0 kg-f |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 80.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) | 19.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Fluoride (F-) | 19.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) | 19.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) | 19.0 ppm |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | -30.0 °C |
| Thixotrope index | 5.0 |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Viscositeit | 10000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
This semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive is perfect for insulating die-attach applications.