LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S
Merkmale und Vorteile
Dieses flüssige Epoxidharz-Underfill-Verkapselungsmittel ist speziell für enge Bump Pitches und enge Lücken in Flip-Chip-BGA-Anwendungen entwickelt worden. Es wurde konzipiert, um die Riss-/Bruchfestigkeit zu verbessern und ein schnelleres Fließen zu ermöglichen.
LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S flüssiges Epoxidharz-Underfill-Verkapselungsmittel ist für enge Bump Pitch und enge Lücken in Flip-Chip-BGA-Anwendungen entwickelt worden. Es wurde gezielt konzipiert, um die Riss-/Bruchfestigkeit zu verbessern und ein schnelleres Fließen zu ermöglichen. Nach vollständiger Aushärtung bildet es eine starre, spannungsarme Abdichtung, welche Spannungen in Lötverbindungen ableitet und die Leistung bei thermischen Zyklen erhöht.
- Verbesserte Zähigkeit
- Niedriger CTE-Gehalt
- Hoher Reinheitsgrad
Dokumente und Downloads
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Technische Informationen
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 118.0 °C |
| Lagertemperatur | -40.0 °C |
| Speichermodul, DMA @ 25.0 °C | 11500.0 N/mm² (1667934.0 psi ) |
| Viskosität, Brookfield, @ 25.0 °C Spindle 51, Speed 5 rpm | 22120.0 mPa.s (cP) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg | 25.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S
Dieses flüssige Epoxidharz-Underfill-Verkapselungsmittel ist speziell für enge Bump Pitches und enge Lücken in Flip-Chip-BGA-Anwendungen entwickelt worden. Es wurde konzipiert, um die Riss-/Bruchfestigkeit zu verbessern und ein schnelleres Fließen zu ermöglichen.