LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
特長および利点
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/アクリレート系ダイアタッチ接着剤
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT ダイアタッチペーストは、軟質はんだの代替品として、または高UPH性が必要とされるアプリケーション用に開発されました。ダイボンダーのポストダイボンドヒーターやワイヤーボンダーのプリヒーターでインラインキュアすることにより、最大限の生産性を実現します。
- 導電性
- 熱伝導性
- ボイドフリーボンドライン
- 疎水性
技術情報
| RTダイせん断強度, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
| アプリケーション (用途) | ダイ接着剤 |
| タイプ | 1液 |
| チクソ性指数 | 4.8 |
| ホットダイせん断強さ, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
| 引張係数, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
| 形状 | ペースト |
| 抽出可能なイオン含有量, カリウム(K+) | 20.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, ナトリウム(Na+) | 20.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, フッ化物 (F-) | 20.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, 塩化物 (CI-) | 20.0 ppm |
| 推奨素材 | リードフレーム: ゴールド, リードフレーム: 銀 |
| 熱膨張率 | 53.0 ppm/°C |
| 特性 | 導電性: 熱伝導率, 導電性: 電気伝導性 |
| 硬化タイプ | 熱硬化 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/アクリレート系ダイアタッチ接着剤