LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420

功能与优点

LOCTITE ABLESTIK ABP 8420,环氧树脂,芯片贴装,非导电粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420无导电性胶粘剂专为焊线封装器件中应用于封盖连接而设计。该胶粘剂可采用定向热能或热板固化技术快速固化。LOCTITE ABLESTIK ABP 8420可在低至80℃的温度下固化,此固化过程在常规箱式或对流输送机烘箱中进行。如果在功能芯片上使用,则必须保持>1密耳的胶层厚度,以防止芯片划伤。
  • 不导电
  • 优异的树脂排出(RBO)性能
  • 快速固化
  • 用于阻挡杂散光的黑色色素
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技术信息

固化方式 热+紫外线
导热性 0.3 W/mK
应用 芯片焊接
热膨胀系数 (CTE) 54.0 ppm/°C
热膨胀系数 (CTE), Above Tg 154.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg) 75.0 °C
粘度,博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 13500.0 mPa.s (cP)
触变指数 5.8