LOCTITE® ABLESTIK 2053S
Γνωστό ως ABLEBOND 2053S (10G)
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This red, non-conductive die-attach adhesive is designed for flex, laminate and die-to-die.
LOCTITE® ABLESTIK 2053S is a polymer-filled, hybrid, non-conductive die-attach adhesive for array packaging. It’s typically used for the ASIC (Application Specific Integrated Circuit) attachment of automotive optical sensors, and as a receiver and die-attach for 3D sensing modules. It’s proven effective on various substrates, such as EMC, engineering plastic, glass and metals, and offers low warpage, stress and moisture uptake. It is a low-modulus adhesive, making it ideal for wire bonding small die sizes and chip bonding on FR4 substrates. It cures when exposed to heat.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 149.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 216.0 ppm/°C |
| Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα | 2.1 kg-f |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT | 6.0 kg-f |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 9.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 9.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 9.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 2.5 |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 130000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο εφελκυσμού, @ 250.0 °C | 22.0 N/mm² (3200.0 psi ) |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | -21.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 2053S
This red, non-conductive die-attach adhesive is designed for flex, laminate and die-to-die.