LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
Características e Benefícios
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant is designed for local circuit board protection. This adhesive cures in seconds when exposed to the appropriate intensity of UV light. In addition to light cure, this adhesive contains a secondary thermal cure initiator.
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Informação Técnica
| Aplicações | Encapsulamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 162.2 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Below Tg | 50.3 ppm/°C |
| Cor | Azul-claro |
| Cronograma de cura, @ 100.0 °C | 5.0 min. |
| Cronograma de cura, @ 130.0 °C | 1.0 - 2.0 min. |
| Cronograma de cura, @ 80.0 °C | 30.0 min. |
| Dureza shore, Shore D | 27.0 |
| Intensidade de luz do programa de cura | 100.0 mW/cm² |
| Modulo de armazenamento, DMA @ 25.0 °C | 4400.0 N/mm² (638000.0 psi ) |
| Profundidade de cura | 10.0 mm |
| Temperatura de armazenamento | -20.0 °C |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 37.0 °C |
| Tipo de cura | Cura UV |
| Validade da folha | 180.0 dia |
| Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3480.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.1 |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant