LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
Особливості та переваги
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant is designed for local circuit board protection. This adhesive cures in seconds when exposed to the appropriate intensity of UV light. In addition to light cure, this adhesive contains a secondary thermal cure initiator.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3480.0 мПа·с (спз) |
| Глибина вулканізації | 10.0 мм |
| Графік вулканізації невеликої інтенсивності | 100.0 мВт/см² |
| Графік вулканізації, @ 100.0 °C | 5.0 хв. |
| Графік вулканізації, @ 130.0 °C | 1.0 - 2.0 хв. |
| Графік вулканізації, @ 80.0 °C | 30.0 хв. |
| Застосування | Герметизація |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 162.2 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 50.3 ppm/°C |
| Колір | Світло-синій |
| Модуль зберігання, DMA @ 25.0 °C | 4400.0 Н/мм² (638000.0 psi ) |
| Твердість за Шором, Shore D | 27.0 |
| Температура зберігання | -20.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 37.0 °C |
| Термін придатності | 180.0 день |
| Тиксотропний індекс | 4.1 |
| Тип твердіння | УВ-твердіння |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant