LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant is designed for local circuit board protection. This adhesive cures in seconds when exposed to the appropriate intensity of UV light. In addition to light cure, this adhesive contains a secondary thermal cure initiator.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Cietība, Shore D | 27.0 |
| Derīguma termiņš | 180.0 diena |
| Krāsa | Tumši brūns |
| Pielietojumi | Iekapsulēšana |
| Sacietināšanas veids | Sacietē UV starojuma iedarbībā |
| Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 37.0 °C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg | 162.2 ppm/°C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Below Tg | 50.3 ppm/°C |
| Tiksotropiskais indekss | 4.1 |
| Uzglabāšanas modulis, DMA @ 25.0 °C | 4400.0 N/mm² (638000.0 psi ) |
| Uzglabāšanas temperatūra | -20.0 °C |
| Viskozitāte, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3480.0 mPa.s (cP) |
| Ārstēšanas dziļums | 10.0 mm |
| Ārstēšanas grafika gaismas intensitāte | 100.0 mW/cm² |
| Ārstēšanas grafiks, @ 100.0 °C | 5.0 min. |
| Ārstēšanas grafiks, @ 130.0 °C | 1.0 - 2.0 min. |
| Ārstēšanas grafiks, @ 80.0 °C | 30.0 min. |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant