LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
Omadused ja eelised
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant is designed for local circuit board protection. This adhesive cures in seconds when exposed to the appropriate intensity of UV light. In addition to light cure, this adhesive contains a secondary thermal cure initiator.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Klaasistumistemperatuur (Tg) | 37.0 °C |
| Kõlblikkusaeg | 180.0 päev |
| Kõvenemisaeg, @ 100.0 °C | 5.0 minut |
| Kõvenemisaeg, @ 130.0 °C | 1.0 - 2.0 minut |
| Kõvenemisaeg, @ 80.0 °C | 30.0 minut |
| Kõvenemisaega valgusintensiivsus | 100.0 mW/cm² |
| Kõvenemissügavus | 10.0 mm |
| Rakendused | Kapseldamine |
| Shore’i kõvadus, Shore D | 27.0 |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Above Tg | 162.2 ppm/°C |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Below Tg | 50.3 ppm/°C |
| Säilitusmoodul, DMA @ 25.0 °C | 4400.0 N/mm² (638000.0 psi ) |
| Säilitustemperatuur | -20.0 °C |
| Tahkumistüüp | UV-kõvenemine |
| Tiksotroopne indeks | 4.1 |
| Viskoossus, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3480.0 mPa.s (cP) |
| Värvus | Helesinine |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant