LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F

Características y Ventajas

LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant is designed for local circuit board protection. This adhesive cures in seconds when exposed to the appropriate intensity of UV light. In addition to light cure, this adhesive contains a secondary thermal cure initiator.
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Información técnica

Aplicaciones Encapsulado
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg 162.2 ppm/°C
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Below Tg 50.3 ppm/°C
Color Azul claro
Dureza shore, Shore D 27.0
Módulo de almacenaje, DMA @ 25.0 °C 4400.0 N/mm² (638000.0 psi )
Profundidad de curado 10.0 mm
Programa de curado, @ 100.0 °C 5.0 min
Programa de curado, @ 130.0 °C 1.0 - 2.0 min
Programa de curado, @ 80.0 °C 30.0 min
Programa de intensidad de luz de curado 100.0 mW/cm²
Temperatura de almacenaje -20.0 °C
Temperatura de transición vítrea (Tg) 37.0 °C
Tipo de curado Curado por luz UV
Vida útil de almacenamiento 180.0 día
Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 3480.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 4.1