LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant is designed for local circuit board protection. This adhesive cures in seconds when exposed to the appropriate intensity of UV light. In addition to light cure, this adhesive contains a secondary thermal cure initiator.
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Technische Informationen
| Anwendungen | Verkapselung |
| Aushärtetechnik | UV-Aushärtung |
| Aushärtezyklus, @ 100.0 °C | 5.0 Min. |
| Aushärtezyklus, @ 130.0 °C | 1.0 - 2.0 Min. |
| Aushärtezyklus, @ 80.0 °C | 30.0 Min. |
| Aushärtungsplan Lichtintensität | 100.0 mW/cm² |
| Farbe | Hellblau |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 37.0 °C |
| Haltbarkeit | 180.0 Tag |
| Härtungstiefe | 10.0 mm |
| Lagertemperatur | -20.0 °C |
| Shore-Härte, Shore D | 27.0 |
| Speichermodul, DMA @ 25.0 °C | 4400.0 N/mm² (638000.0 psi ) |
| Thixotropie Index | 4.1 |
| Viskosität, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3480.0 mPa.s (cP) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 162.2 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg | 50.3 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant