LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
Lastnosti in prednosti
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant is designed for local circuit board protection. This adhesive cures in seconds when exposed to the appropriate intensity of UV light. In addition to light cure, this adhesive contains a secondary thermal cure initiator.
Preberite več
Dokumenti in prenosi
Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?
Tehnične informacije
| Barva | Svetlo modra |
| Globina strjevanja | 10.0 mm |
| Koeficient toplotnega raztezanja (CTE), Above Tg | 162.2 ppm/°C |
| Koeficient toplotnega raztezanja (CTE), Below Tg | 50.3 ppm/°C |
| Modul za shranjevanje, DMA @ 25.0 °C | 4400.0 N/mm² (638000.0 psi ) |
| Način strjevanja | Strjevanje na podlagi svetlobe UV |
| Primeri uporabe | Inkapsulizacija |
| Rok uporabnosti | 180.0 dnevi |
| Temperatura posteklenitve (Tg) | 37.0 °C |
| Temperatura skladiščenja | -20.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 4.1 |
| Trdota po Shoru, Shore D | 27.0 |
| Urnik strjevanja Intenzivnost svetlobe | 100.0 mW/cm² |
| Urnik strjevanja, @ 100.0 °C | 5.0 min. |
| Urnik strjevanja, @ 130.0 °C | 1.0 - 2.0 min. |
| Urnik strjevanja, @ 80.0 °C | 30.0 min. |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3480.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant