LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
Značajke i prednosti
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant is designed for local circuit board protection. This adhesive cures in seconds when exposed to the appropriate intensity of UV light. In addition to light cure, this adhesive contains a secondary thermal cure initiator.
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Tražite list s tehničkim podacima ili list sa sigurnosnim podacima na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Boja | Svjetloplava |
| Dubina stvrdnjavanja | 10.0 mm |
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Above Tg | 162.2 ppm/°C |
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Below Tg | 50.3 ppm/°C |
| Modul pohranjivanja, DMA @ 25.0 °C | 4400.0 N/mm² (638000.0 psi ) |
| Primjene | Učahureno |
| Skladišna temperatura | -20.0 °C |
| Temperatura prelaska u staklo (Tg) | 37.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 4.1 |
| Tip stvrdnjavanja | UV stvrdnjavanje |
| Tvrdoća prema Shoreu, Shore D | 27.0 |
| Vijek trajanja | 180.0 dan |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3480.0 mPa.s (cP) |
| Zakazano blago stvrdnjavanje | 100.0 mW/cm² |
| Zakaži stvrdnjavanje, @ 100.0 °C | 5.0 min. |
| Zakaži stvrdnjavanje, @ 130.0 °C | 1.0 - 2.0 min. |
| Zakaži stvrdnjavanje, @ 80.0 °C | 30.0 min. |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant