LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant is designed for local circuit board protection. This adhesive cures in seconds when exposed to the appropriate intensity of UV light. In addition to light cure, this adhesive contains a secondary thermal cure initiator.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Zapouzdření |
| Barva | Světle modrá |
| Hloubka vytvrzení | 10.0 mm |
| Intenzity světla v plánu vytvrzení | 100.0 mW/cm² |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 162.2 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg | 50.3 ppm/°C |
| Modul skladování, DMA @ 25.0 °C | 4400.0 N/mm² (638000.0 psi ) |
| Plán vytvrzení, @ 100.0 °C | 5.0 min. |
| Plán vytvrzení, @ 130.0 °C | 1.0 - 2.0 min. |
| Plán vytvrzení, @ 80.0 °C | 30.0 min. |
| Skladovatelnost | 180.0 den |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 37.0 °C |
| Teplota skladování | -20.0 °C |
| Tixotropní index | 4.1 |
| Tvrdost v jednotce shore, Shore D | 27.0 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3480.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování UV zářením |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant